В СТОРОНУ КАКОЙ РЕАКЦИИ (ПРЯМОЙ ИЛИ ОБРАТНОЙ) СМЕСТИТСЯ ХИМИЧЕСКОЕ РАВНОВЕСИЕ - ПРИ ПОВЫШЕНИИ ТЕМПЕРАТУРЫ
- ПРИ ПОНИЖЕНИИ ТЕМПЕРАТУРЫ И ДАВЛЕНИЯ?
- ПРИ ПОВЫШЕНИИ ДАВЛЕНИЯ
- ПРИ ПОНИЖЕНИИ ДАВЛЕНИЯ
1) Н2(г) + S(тв) ↔ H2S(г) + Q
2) 2HC1(г) ↔ H2(г) + Cl2(г) – Q
3) N2(г) + О2(г) ↔ 2NO(г) – Q
4) CO2(г) + C(тв.) ↔ 2CO(г) – Q
5) 2NH3(г) ↔ N2(г) + 3H2(г) – Q
6) 2CO(г) +O2(г) ↔ 2CO2(г) + Q
7) С2H2(г) ↔ 2С(тв) + Н2 (г) - Q
Дано:
m (бутена) = 100 %;
галоген (обозначим его Г);
m (после р.-ции) = 167,86 %.
Найти:
галоген (Г) — ?
1. Сначала напишем реакцию в общем виде (прикреплена ниже на фото).
2. Затем посчитаем молярную массу бутена. Берём значения из таблицы Менделеева.
M (C₄H₈) = 4 · 12 + 8 = 56 (г/моль).
3. Массу бутена примем за 100%, а массу галогенпроизводного будем считать за 167,86%.
Таким образом мы найдём молярную массу галогенпроизводного.
56 г/моль — 100 %
x г/моль — 167,86 %
x ≈ 94 (г/моль).
4. По уравнению реакции видим, что количество углеродов и водородов не поменялось, но теперь "висят" два радикала галогена.
Значит, от массы галогенпроизводного отнимем "бутен", чтобы у нас остались только галогены, а так как их два, разделим на 2 и узнаем молярную массу искомого галогена.
M (Г) = (94 г/моль – 56 г/моль) ÷ 2 = 19 (г/моль).
Смотрим по таблице Менделеева... это фтор (F)!
ответ: фтор (F).
Кристаллические тела остаются твердыми, т.е. сохраняют приданную им форму до определенной температуры, при которой они переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении. Переход из одного состояния в другие протекает при определенной температуре плавления.
Аморфные тела при нагреве размягчаются в большом температурном интервале, становятся вязкими, а затем переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении.
Кристаллическое состояние твердого тела более стабильно, чем аморфное. В результате длительной выдержки при температуре, а в некоторых случаях при деформации, нестабильность аморфного состояния проявляется в частичной или полной кристаллизации. Пример: помутнение неорганических стекол при нагреве.
Кристаллические тела характеризуются упорядоченной структурой. В зависимости от размеров структурных составляющих и применяемых методов их выявления используют следующие понятия: тонкая структура, микро- и макроструктура.
^ Тонкая структура описывает расположение элементарных частиц в кристалле и электронов в атоме. Изучается дифракционными методами рентгенографии и электронографии. Большинство кристаллических материалов состоит из мелких кристалликов - зерен. Наблюдают такуюмикроструктуру с оптических или электронных микроскопов. Макроструктуру изучают невооруженным глазом или при небольших увеличениях, при этом выявляют раковины, поры, форму и размеры крупных кристаллов.
Закономерности расположения элементарных частиц в кристалле задаются кристаллической решеткой. Для описания элементарной ячейки кристаллической решетки используют шесть величин: три отрезка - равные расстояния до ближайших элементарных частиц по осям координат a, b, c и три угла между этими отрезками . Соотношения между этими величинами определяют форму ячейки. По форме ячеек все кристаллы подразделяются на семь систем, типы кристаллических решеток которых представлены на рис.1.